Умный поиск 


3_2014_s_11

Название статьи СТРУКТУРА И ДЮРОМЕТРИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА ПОКРЫТИЙ Ni-P, ПОДВЕРГНУТЫХ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОМУ ОТЖИГУ
Авторы

Кукареко В.А., доктор физико-математических наук, начальник Центра структурных исследований и трибо-механических испытаний материалов и изделий машиностроения коллективного пользования Объединенного института машиностроения НАН Беларуси, г. Минск, Республика Беларусь, Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.">Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.

Ганавати Б., аспирант Объединенного института машиностроения НАН Беларуси, г. Минск, Республика Беларусь

Кононов А.Г., научный сотрудник Центра структурных исследований и трибо-механических испытаний материалов и изделий машиностроения коллективного пользования Объединенного института машиностроения НАН Беларуси, г. Минск, Республика Беларусь
В рубрике ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ МЕХАНИКА
Год 2014 номер журнала 3 Страницы 59-63
Тип статьи Научная статья Индекс УДК 621.891.2 Индекс ББК  
Аннотация В работе исследовано структурное состояние и дюрометрические свойства электроосажденных Ni-P покрытий, подвергнутых низкотемпературному отжигу при 520 К. Показано, что низкотемпературный отжиг кристаллических Ni-P покрытий сопровождается существенным увеличением параметра кристаллической решетки твердого раствора фосфора в никеле и возрастанием твердости покрытий. Сделано заключение, что увеличение дюрометрических свойств и параметра кристаллической решетки Ni-P твердого раствора покрытий при отжиге связано с переходом атомов фосфора из позиций замещения в позиции внедрения, протекающим по диссоциативному механизму Франка-Тарнбалла.
Ключевые слова Ni-P покрытия, низкотемпературный отжиг, параметр кристаллической решетки, твердость, диссоциативный механизм Франка-Тарнбалла
  Полный текст статьи Вам доступен
Список цитируемой литературы
  • Chang, M.K. Fabrication of magnetic nickel—tungsten—phosphorus particles by electroless deposition / M.K. Chang, C.H. Chen, B.H. Chen // J. Magn. Magn. Mater. — 2006. — Vol. 305. — P. 342.
  • Suzuki, K. Amorphous metals / K. Suzuki, H. Fujimori, K. Hasim. — Moscow: Metallurgy, 1987. — P. 328.
  • Masui, K. Heat-Induced Structural Changes in Electrodeposited Ni-P Alloys [Electronic resource] / K. Masui, S. Maruno, T. Yamada.— Mode of access: www.jim.or.jp/journal/j/pdf3/41/11/1130.pdf.
  • Yuan, X. Structure and mechanical properties of Ni-P electrodeposited coatings / X. Yuan, D. Sun, H. Yu, H. Meng // Applied Surface Science. — 2009. — Vol. 255, № 6. — Pp. 3613–3617.
  • Paseka, I. Influence of hydrogen absorption in amorphous Ni-P electrodes on double layer capacitance and charge transfer coefficient of hydrogen evolution reactionOriginal / I. Paseka // Electrochim. Acta. — 1999. — Vol. 44, № 25. — Pр. 4551–4558.
  • Keong, K.G. Hardness evolution of electroless nickel-phosphorus deposits with thermal processing // K.G. Keong, W. Sha, S. Malinov // Surf. Coat. Technol. — 2003. — Vol. 168. — Pр. 263–274.
  • Wang, L.P. Corrosion resistance and lubricated sliding wear behaviour of novel Ni—P graded alloys as an alternative to hard Cr deposits / L.P. Wang, Y. Gao, T. Xu, Q.J. Xue // Appl. Surf. Sci. — 2006. — Vol. 252. — Pр. 7361–7372.
  • Yu, H.S. A comparative study on the crystallization behavior of electroless Ni-P and Ni-Cu-P deposits / H.S. Yu, S.F. Luo, Y.R. Wang // Surf. Coat. Technol. — 2001. — Vol. 148. — Pр. 143–148.
  • Wilcox, W.R. Mechanism of Gold Diffusion into Silicon / W.R. Wilcox, T.J. La Chapelle // J. Appl. Phys. — 1964. — Vol. 35. — Pр. 240–246.
  • Kitagawa, H. Diffusion Mechanism of Nickel and Point Defects in Silicon / H. Kitagawa, H. Hashimoto, M. Yushida // Jpn. J. Appl. Phys. — 1982. — Vol. 21. — Pр. 276–280.
  • Frank, F.C. Mechanism of Diffusion of Copper in Germanium / F.C. Frank, D. Turnbull // Phys. Rev. — 1956. — Vol. 104. — Pр. 617–618.
  • Mehrer, H. Diffusion in Solids / H. Mehrer. — Springer, 2007. — P. 651.
  • Kozlov, E.V. Internal fields and other contribution to flow stress / E.V. Kozlov, N.A. Koneva // Mat. Sci. Eng. — 1997. — A 234–236. — Pр. 982–985.